首页>产品中心>陶瓷基板>直接电镀铜陶瓷基板(DPC)
氮化铝3D围坝镀金基板，采用DPC工艺在氮化铝基材上电镀导通线路并生长金属围坝层，镀层为Ti-Cu-Ni-Pd-Au，具有优秀的导电性及散热性，应用于UV-LED芯片封装。
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